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100系列导热绝缘片具有导热性能和绝缘性能，同TF系列导热垫相比，它的结构强度和介电强度相对高一些，它采用玻璃纤维增强，具有抗撕裂，抗剪切，抗穿刺的机械性能。100系可冲孔使用，适用于需要螺丝拧紧的场合，表面受到压力的情况下也不会穿透，破裂，或失效，可以替换云母片等绝缘材料。

800P系列是一种低熔点的导热界面材料。它的相变性，在常温下是固体以便于处理和安装，当器件工作温度达到材料的相变温度后，800P会迅速变软并呈融化状态，以完全填充散热片和发热体的接触界面上细微的不规则间隙，以达到减小界面接触热阻的目的。
800P系列材料在温度130度以下持续1000小时，或经历-25度到125度的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，800P在变软的同时又不会完全液化，以避免材料过度流动或溢出。

600-16系列热传导界面材料导热性能好，它的晶粒取向和层状结构使得产品能够紧密地顺应不同接触面，并在纵向和横向提供不同的导热性能，横向上的导热率使热量能快速的从分离器件分散传导到金属外壳或散热器上，从而大大降低发热电子组件的温度和延长使用寿命。

700系列热传导界面材料是一款导热性能较为高的产品，用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，在提供导热性能同时兼具较低的硬度。其导热率使热量能迅速的从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上，从而大大降低发热电子组件的温度和延长使用寿命。

600G系列热传导界面材料具有卓越的导热性能，用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，它们具有柔软，回弹性小的特征，使其能够用于覆盖不平整的表面。将热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

600系列热传导界面材料用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，它们柔软有弹性的特征使其能够用于覆盖不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

500S系列热传导界面材料具有较好的热传导率和可塑性，用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，它们的柔软，有弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

500系列热传导界面材料用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，它们柔软有的弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。