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ERmet-ZD连接器是为电信应用中的高速信号差分传输而开发的。信号和接地触点的内联设计使简单、经济的布线（导线轨道布线）成为可能信号和接地触点具有不同的连接水平，间隙为1.5 mm，从而确保安全连接。此外，触点被组装成一个坚固的外壳。ERmet-ZD连接器采用了优化的网格结构，减少了信号干扰，并为导线轨道布线提供了充足的空间。优化的设计和有效的屏蔽使ERmet-ZD系统在串扰和反射方面表现出优异的性能

ERNI的ERmet系列连接器对当今系统设计性能提供了无与伦比的灵活性，不断的技术进步和扩展。这一系列连接器支持任何位置电路板的合理布置，如电路板到背板和板对板。ERNI完成了产品包括直角母的，带或没带护罩，垂直的雄性，垂直的雌性，直角公接头和电源连接器。ERmet连接器在世界各地广受欢迎和好评。它们主要用于电信和网络系统。IEC标准化确保了制造商之间兼容性。ERmet产品广泛用于用于工业计算机（PCs）。PICMG规范适用的地方

iBridge 产品系列是一个全面的互连解决方案，是专为所有应用中板到电缆连接而设计。它特别适用于要求可靠性和可靠连接的高要求系统，例如LED通信和数据传输设备，尽管其尺寸非常小，但单排电缆连接器组件为每个触点提供高达5个的高载流容量，工程师可根据应用在两个终端选项中进行选择：SMT用于最大限度地使用PCB，或浸焊用于额外的机械应变消除。iBridge连接器具有高温和无卤素绝缘外壳（UL94 V-O）。iBridge连接器设计用于各种应用问题，包括严重振动

MiniMez系列产品适用于需要可靠性和连接稳定性的高要求系统。4种不同高度的公接头和2种不同高度的母接头，可提供6.5毫米至20毫米的堆叠高度.全封闭公连接器和坚固的厚侧壁的盲板特性确保了极化盲板，无需担心外壳壁破裂.工程师可以在两个终端之间进行选择:SMT最大限度地使用PUB面积或DIP额外机械应变消除PCB锁夹选项，以增强PCB的保持力。

高标准的小型多极连接器在硬件设计上具有极高的灵活性：用于堆叠PCB应用、正交排列和水平PCB混合物的连接器。SMC连接器为了满足小空间需求，从而提高了接触密度。全金属的SMT支架也吸收高牵引力和配合力。公连接器和阴连接器的不同高度组合支持不同的板到板间的高度稳定（8.0-20.0mm）.额外的板对板适配器堆叠高度可达40mm

单列电缆x系统连接器，针距1.27mm的紧凑设计，非常适合PCB板之间的空间连接和分散功能单元。电缆系统连接器广泛应用于汽车工业，机械功能，医疗技术，消费型电子领域等。因为采用了直角、垂直公接头与带有90°、180°阴接口的电缆插座设计，由此可以实现不同选项之间的连接。SMT和IDC变体中的雌连接器也可使用。
因为塑料外壳耐温，所以连接器适用于无铅回流焊接。

作为对高速信号进行补充的连接器，MicroSpeed产品范围包含了整个电源模块以及印刷电路板的动力供应。由于尺寸极小，每个触点最多可提供高达7A的高电流率，因此它们很适用于CPU，驱动器，LED显示器，ETC等。四种不同的高度确保了5mm到20mm柔性版高度的兼容性。对于正交或共面印刷电路板布置,MicroSpeed也可作为角度变体提供给电源模块。在恶劣的工业环境中为了满足屏蔽要求，可选择盲配版和THR链接。

MicroSpeed微型组件链接器支持高达20Gbit/s的高传输速率系统。微速主要是运用于大数据量的预定，例如医疗应用和工业应用中的实时数据。由于屏蔽连接器出色的电磁兼容性，即使在EMC-critical的应用中，高信号的完整性也能得到保障。成对排列的可变动信号，在系统的开发上给予了开发者最大设计自由度。该连接器的直线和角形设计，允许堆叠印刷电路板的板高为5毫米到20毫米。加固型变体（盲配）在极端工业的需求应用中提供了更高的可靠性。