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700系列

700系列热传导界面材料是一款导热性能较为高的产品，用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，在提供导热性能同时兼具较低的硬度。其导热率使热量能迅速的从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上，从而大大降低发热电子组件的温度和延长使用寿命。

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600G系列

600G系列热传导界面材料具有卓越的导热性能，用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，它们具有柔软，回弹性小的特征，使其能够用于覆盖不平整的表面。将热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

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600系列

600系列热传导界面材料用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，它们柔软有弹性的特征使其能够用于覆盖不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

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500S系列

500S系列热传导界面材料具有较好的热传导率和可塑性，用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，它们的柔软，有弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

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500系列

500系列热传导界面材料用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，它们柔软有的弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

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400系列

400系列热传导界面材料具有够用的导热率和压缩性，用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，它们的柔软，有弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

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300系列

300系列热传导界面材料是具有中等导热率和不错压缩比的导热材料，用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，它们的柔软，有弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

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200系列

200系列热传导界面材料用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，它们的柔软，有弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面。200系列是在100偏软系列的基础上，单面加强度高的绝缘加固层制成，可提供不错的结构强度，利于拆装维修。

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