100偏软系列
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特性
〉〉 热传导率：1.5w/mk
〉〉 材料两面自带粘性，不需要额外背胶
〉〉 材料可压缩性高，在低压力下即可同发热器件完美贴合
〉〉 材料偏软且有弹性，对器件有缓冲和保护作用
应用
〉〉 散热器底部或框架，热管散热模组
〉〉 高速硬盘驱动器，高速内存模块
〉〉 通讯电子设备，汽车电子控制装置
〉〉 性价比高，适合大批量应用的场合
〉〉 LED日光灯，射灯等
可选配置：
⊙ 产品厚度<1mm，可选择玻璃纤维网强化
⊙ 可选择表面加更强的粘胶
⊙ 可选择表面做不粘处理，以适应经常拆装的场合
⊙产品标准尺寸（公差±5%）：200x400mm（厚度3mm以下）； 320x250mm（厚度3mm以上）；230x230mm（全系列通用）；
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颜色浅绿色；粉白色
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结构&成分陶瓷填充硅橡胶
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比重2.1g/cc；1.75g/cc
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硬度35 shore OO；27 shore OO
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抗张强度40 Psi；35 psi
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温度范围-55℃到+200℃
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击穿电压>5KV（厚度<1mm） >10KV（厚度>1mm）；>5000V( 厚度<1mm) >10000V(厚度>1mm)
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介电常数5.5@1Mhz；10.2@1Mhz
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体积电阻率4x10¹¹Ohm-meter；7.3X10¹¹Ohm-meter
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防火等级UL94V0；UL
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导热率1.5W/m-k；1.0W/m-k
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100偏软系列热传导界面材料用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，它们的柔软，有弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面。将热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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