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200系列

  • 特性

    〉〉 热传导率:1.0w/mk

    〉〉 单面自带粘性,不需要额外背胶

    〉〉 可压缩性高,在很低压力下即可同发热器件完美贴合

    〉〉 柔软且有弹性,对器件有缓冲和保护作用

    〉〉 单面结构强化,适合于需要拆装的场合

    应用

    〉〉 散热器底部或框架,热管散热模组

    〉〉 高速硬盘驱动器,高速内存模块

    〉〉 通讯电子设备,汽车电子控制装置

    〉〉 性价比高,适合大批量应用的场合

    〉〉 LED日光灯,射灯等

     

     

    可选配置:

    ⊙ 自带结构增强材料,无需玻璃纤维强化
    ⊙ 可选择表面加更强的粘胶
    ⊙ 可以按照客户图纸要求,模切成特定尺寸
    ⊙ 200系列颜色和硬度可定制,详询我司销售

     

    • 颜色
      浅绿色;粉白色;灰色
    • 结构&成分
      陶瓷填充硅橡胶;陶瓷填充硅橡胶+绝缘片
    • 比重
      2.1g/cc;1.75g/cc;2.5g/cc
    • 硬度
      35 shore OO;27 shore OO
    • 抗张强度
      40 Psi;35 psi
    • 温度范围
      -55℃到+200℃
    • 击穿电压
      >5KV(厚度<1mm) >10KV(厚度>1mm);>5000V( 厚度<1mm) >10000V(厚度>1mm);>50V( 厚度<1mm) >100V(厚度>1mm)
    • 介电常数
      5.5@1Mhz;10.2@1Mhz
    • 体积电阻率
      4x10¹¹Ohm-meter;7.3X10¹¹Ohm-meter
    • 防火等级
      UL94V0;UL
    • 导热率
      1.0W/m-k;2.8W/m-k
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产品分类

200系列热传导界面材料用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙,它们的柔软,有弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面。200系列是在100偏软系列的基础上,单面加强度高的绝缘加固层制成,可提供不错的结构强度,利于拆装维修。

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