兆科电子

300系列

300系列热传导界面材料是具有中等导热率和不错压缩比的导热材料,用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙,它们的柔软,有弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
技术资料下载
选择
产品标准厚度(公差:1mm以下±0.1;1mm以上±10%)产品标准尺寸(公差±5%)
0.00

产品标准厚度(公差:1mm以下±0.1;1mm以上±10%)

  • 特性

    〉〉 中档的热传导率:2.8w/mk

    〉〉 两面自带粘性,不需要额外背胶

    〉〉 可压缩性高,在低压力下即可同发热器件完美贴合

    〉〉 超柔软且有较好弹性,对器件有缓冲和保护作用

    〉〉 有多种厚度可选,能够弥补电装过程中带来的高度差

    应用

    〉〉 散热器底部或框架,热管散热模组

    〉〉 高速硬盘驱动器,高速内存模块

    〉〉 通讯电子设备,汽车电子控制装置

    〉〉 便携电子设备,嵌入式控制板卡

    〉〉 LED日光灯,射灯

     

     

    可选配置:

    ⊙ 产品厚度<1mm,可选择玻璃纤维网强化

    ⊙ 可选择表面加更强的粘胶

    ⊙ 可选择表面做不粘处理,以适应经常拆装的场合

    ⊙ 可以按照客户图纸要求,模切成特定尺寸

     

    • 颜色
      灰色;黑色
    • 结构&成分
      陶瓷填充硅橡胶
    • 比重
      2.5g/cc;2.2g/cc
    • 硬度
      27 shore OO;85 shore OO
    • 抗张强度
      35 psi;45 psi
    • 温度范围
      -55℃到+200℃
    • 击穿电压
      >50V( 厚度<1mm) >100V(厚度>1mm);>2000Vac@0.13~0.2mmT
    • 介电常数
      10.2@1Mhz;7.5@1Mhz
    • 体积电阻率
      7.3X10¹¹Ohm-meter;2 Ohm-cm
    • 防火等级
      UL94V0;UL
    • 导热率
      2.8W/m-k;0.9W/m-k
Baidu
sogou