600系列
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特性
〉〉 热传导率：4.7w/mk
〉〉 两面自带粘性，不需要额外背胶
〉〉 可塑性好，在压力小的情形下即可同发热器件贴合
〉〉 柔软且有较好弹性，对器件有缓冲和保护作用
应用
〉〉 散热器底部或框架，热管散热模组
〉〉 硬盘驱动器，内存模块
〉〉 通讯电子设备，汽车电子控制装置
〉〉 便携电子设备，嵌入式控制板卡
〉〉 LED日光灯，射灯
可选配置：
⊙ 产品厚度<1mm，可选择玻璃纤维网强化
⊙ 可选择表面加铝箔
⊙ 可选择表面做不粘处理，以适应经常拆装的场合
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颜色蓝紫色
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结构&成分陶瓷填充硅橡胶
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比重2.8g/cc
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硬度50 shore OO
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抗张强度55 psi
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温度范围-55℃到+200℃
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击穿电压>5KV（厚度<1mm） >10KV（厚度>1mm）
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介电常数7.5@1Mhz
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体积电阻率7.3X10¹¹Ohm-meter
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防火等级UL94V0
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导热率4.7W/m-k
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600系列热传导界面材料用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，它们柔软有弹性的特征使其能够用于覆盖不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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