600G系列
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特性
〉〉 热传导率：6w/mk
〉〉 两面自带粘性，不需要额外背胶
〉〉 可压缩性高，在很小的压力下即可同发热器件完美贴合
〉〉 很柔软且回弹性很小，对器件有缓冲和保护作用
〉〉 卓越的导热性能
应用
〉〉 散热器底部或框架，热管散热模组
〉〉 高速硬盘驱动器，高速内存模块
〉〉 通讯电子设备，汽车电子控制装置
〉〉 便携电子设备，嵌入式控制板卡
〉〉 LED日光灯，射灯
可选配置：
⊙ 产品厚度<1mm，可选择玻璃纤维网强化
⊙ 可选择表面加更强的背胶或者铝箔
⊙ 可选择表面做不粘处理，以适应经常拆装的场合
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颜色深棕色
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结构&成分陶瓷填充硅橡胶
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比重2.85g/cc
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硬度60 shore OO
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抗张强度55 psi
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温度范围-55℃到+200℃
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击穿电压>5KV（厚度<1mm） >10KV（厚度>1mm）
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介电常数4.5@1Mhz
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体积电阻率3.2X10¹¹Ohm-meter
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防火等级UL94V0
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导热率6.0W/m-k
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TML＜0.45％
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CVCM＜0.31％
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600G系列热传导界面材料具有卓越的导热性能，用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，它们具有柔软，回弹性小的特征，使其能够用于覆盖不平整的表面。将热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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