600G系列
-
特性
〉〉 热传导率:6w/mk
〉〉 两面自带粘性,不需要额外背胶
〉〉 可压缩性高,在很小的压力下即可同发热器件完美贴合
〉〉 很柔软且回弹性很小,对器件有缓冲和保护作用
〉〉 卓越的导热性能
应用
〉〉 散热器底部或框架,热管散热模组
〉〉 高速硬盘驱动器,高速内存模块
〉〉 通讯电子设备,汽车电子控制装置
〉〉 便携电子设备,嵌入式控制板卡
〉〉 LED日光灯,射灯
可选配置:
⊙ 产品厚度<1mm,可选择玻璃纤维网强化
⊙ 可选择表面加更强的背胶或者铝箔
⊙ 可选择表面做不粘处理,以适应经常拆装的场合
-
-
颜色深棕色
-
结构&成分陶瓷填充硅橡胶
-
比重2.85g/cc
-
硬度60 shore OO
-
抗张强度55 psi
-
温度范围-55℃到+200℃
-
击穿电压>5KV(厚度<1mm) >10KV(厚度>1mm)
-
介电常数4.5@1Mhz
-
体积电阻率3.2X10¹¹Ohm-meter
-
防火等级UL94V0
-
导热率6.0W/m-k
-
TML<0.45%
-
CVCM<0.31%
-
600G系列热传导界面材料具有卓越的导热性能,用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙,它们具有柔软,回弹性小的特征,使其能够用于覆盖不平整的表面。将热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。