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600G系列

  • 特性

    〉〉 热传导率:6w/mk

    〉〉 两面自带粘性,不需要额外背胶

    〉〉 可压缩性高,在很小的压力下即可同发热器件完美贴合

    〉〉 很柔软且回弹性很小,对器件有缓冲和保护作用

    〉〉 卓越的导热性能

     

    应用

    〉〉 散热器底部或框架,热管散热模组

    〉〉 高速硬盘驱动器,高速内存模块

    〉〉 通讯电子设备,汽车电子控制装置

    〉〉 便携电子设备,嵌入式控制板卡

    〉〉 LED日光灯,射灯

     

    可选配置:

    ⊙ 产品厚度<1mm,可选择玻璃纤维网强化

    ⊙ 可选择表面加更强的背胶或者铝箔

    ⊙ 可选择表面做不粘处理,以适应经常拆装的场合

     

    • 颜色
      深棕色
    • 结构&成分
      陶瓷填充硅橡胶
    • 比重
      2.85g/cc
    • 硬度
      60 shore OO
    • 抗张强度
      55 psi
    • 温度范围
      -55℃到+200℃
    • 击穿电压
      >5KV(厚度<1mm) >10KV(厚度>1mm)
    • 介电常数
      4.5@1Mhz
    • 体积电阻率
      3.2X10¹¹Ohm-meter
    • 防火等级
      UL94V0
    • 导热率
      6.0W/m-k
    • TML
      <0.45%
    • CVCM
      <0.31%
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产品分类

600G系列热传导界面材料具有卓越的导热性能,用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙,它们具有柔软,回弹性小的特征,使其能够用于覆盖不平整的表面。将热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

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